2025深圳电子电路半导体展（CPCA Show Plus）
2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路(大湾区)展览会（CPCA Show Plus）
展览面积 ： 40,000平方米
参展企业 ：390余家（含PCB企业）
观众 ：超45,000人次
国际参与： 覆盖60余国产业链企业
时间：2025年10月28日—30日
地点：深圳国际会展中心（宝安馆）
主题：“创新驱动·芯耀未来”
AI+材料及应用专区
华为、特斯拉展示高密度互连板（HDI）及类载板（SLP）技术，突破算力与能效瓶颈。
聚焦AI芯片散热材料创新，解决高功耗散热难题。
陶瓷基板专区
氮化铝/氮化硅基板：广东富乐华展示新能源汽车功率模块高导热解决方案。
陶瓷基板在LED照明、航空航天电子中的应用案例。
未来工厂与智能制造
大族数控、金洲精工推出数字孪生工厂方案，生产效率提升30%。
工业机器人、智能检测设备及工业互联网平台展示。
可持续发展展区
光华科技PCB蚀刻液再生技术（资源利用率95%）。
绿色制造工艺、可回收材料应用及ESG实践。
PCB企业专区
集中展示高密度互连板、刚挠结合板、IC载板等产品。
活动与行业赋能
高端论坛：中日电子电路秋季大会、国际PCB技术/信息论坛；
探讨先进封装、半导体材料创新及跨境技术兼容性。
政企联动：纳入广东省"粤贸全国"重点活动，参展企业享政府资金补助及人才政策。
考察：组织参观智能工厂与研发中心。
展会价值
技术枢纽：链接PCB制造、半导体封装、智能制造全产业链；
商业转化：2024年展会促成200亿元签约额，90%展商达成合作意向；
产业升级：推动AI算力、新能源汽车电子等万亿级市场创新落地
