作为全球电子电路与半导体产业融合发展的盛会，CPCA Show Plus 2025以“创新驱动 芯耀未来”为主题，聚焦AI算力、新能源汽车、航空航天等万亿级市场，深度链接印制电路板（PCB）、半导体封装、智能制造等全产业链，打造技术驱动型商贸与创新枢纽。
核心领域：高密度互连板、半导体封装基板、氮化铝陶瓷基板；
智能制造：工业机器人、智能检测设备、工业互联网解决方案；
创新应用：AI服务器散热方案、新能源汽车电子、航空航天级PCB；
可持续发展：低能耗制造技术、电子废弃物回收系统。
展会概况
CPCA Show Plus旨在打造面向中国及全球电子电路及半导体行业的技术驱动型盛会。集中展示印制电路板、半导体、封装基板及陶瓷载板、电子电路供应链、智能制造等领域新的产品及科技成果。展会拓展了产业边界，深度探索电子电路产业在新能源、汽车电子、航空航天、消费电子等领域的新应用，助力产业链的延伸和升级。通过“会+展+X”的持续创新模式，激活产业创新力，推动整个产业链的升级发展。为中国乃至全球电子电路及半导体行业的发展“把脉”，亦能为全球的行业同仁们打造便捷高效的高端交易平台。