FEP薄膜是一种由氟化乙烯丙烯共聚物（Fluorinated Ethylene Propylene）制成的透明薄膜，具有优异的化学稳定性、耐高温性（连续使用温度可达200℃）、低摩擦系数和出色的电绝缘性能。其特性包括：
化学惰性：可抵抗强酸、强碱及有机溶剂腐蚀，适用于半导体和化工设备内衬。
电气性能：介电常数稳定（2.1-2.3），广泛用于高频电缆绝缘层。
加工工艺：通常采用挤出成型，加工温度需控制在300-330℃，避免分解产生有毒气体。
主要应用场景包括：
航空航天：用作电线绝缘材料（需符合AMS-DTL-23053/5标准）
医疗设备：利用其生物相容性制作导管组件
食品工业：符合FDA认证的耐高温蒸煮包装
注意事项：
存储时需避光防潮（湿度建议