日本大金 PFA 有多个型号，常见的有 AP-201、AP-211SH、AP-230 等，以下是部分型号介绍：
型号
特性
用途
AP-201 熔指 26-32，具有电气性和成型性，普通纯度 可制成形状较复杂的注塑件，用于薄壁电线成型极细同轴线缆
AP-201SH 熔指 26-32，超纯系列 用于射出成形物、薄壁电线
AP-202 熔指 60-80，超高熔指，尺寸稳定，抗化学性好 适用于高速薄壁成型的小规格线缆
AP-210 熔指 13-15，中等熔指，具有电气性和成型性 用于复杂的注射成型及电线
AP-211SH 熔指 13-15，中等熔指，超纯系列 可用于制造半导体用单晶片载体、半导体用接头
AP-215SH 超纯系列 适用于大型晶片花篮的注射成型
AP-230 熔指 1.8-2.2，模压低熔指，具有优异的耐开裂性 用于耐腐蚀衬料、化学管子、膜
AP-231SH 熔指 1.8-2.2，模压低熔指，超高纯度型 主要用于半导体用配管
AP-230ASL 模压低熔指，导电 / 防静电型 可用于需要导电或防静电的场合
AF-0012 具有不粘性、透明性、耐热性、耐候性和耐化学品性 可作为离型膜等
AF-0025 具有不粘性、透明性、耐热性、耐候性和耐化学品性 用于 print sheet 的离型膜
AF-0250 具有不粘性、透明性、耐热性、耐候性和耐化学品性 可用于内衬及管接头
AF-1000 具有不粘性、透明性、耐热性、耐候性和耐化学品性 用于内衬及管接头
PFA（Perfluoroalkoxy） 是一种高性能氟塑料，全称是 全氧基树脂，属于聚四氟乙烯（PTFE）的改性材料。它兼具 PTFE 的耐高温、耐腐蚀、不粘性等优点，改善了加工性能（如可熔融挤出），广泛应用于化工、半导体、航空航天、医疗等领域。
耐高温性能
长期使用温度可达 -200°C ~ 260°C，短时间可耐受更高温度。
耐化学腐蚀性
几乎耐所有化学药品（包括强酸、强碱、王水等），仅少数熔融金属（如锂、钠）和氟元素会对其造成腐蚀。
不粘性与低摩擦系数
表面能极低，不易粘附任何物质，摩擦系数仅 0.05~0.1。
电气绝缘性
介电常数和介电损耗低，绝缘性能优异，适用于高频通信和电子领域。
加工性能
可通过熔融挤出、注射成型、模压等方式加工，相比 PTFE（需冷压烧结）更简便。
适用产品：管材、薄膜、电线电缆绝缘层等。
工艺要点：
温度控制：料筒温度通常设定为 320~380°C（需根据具体牌号调整），避免高温下材料降解（产生有毒氟化物）。
螺杆设计：需采用低压缩比螺杆（压缩比 1.5~2.0），避免剪切过热。
应用案例：半导体行业的高纯试剂输送管、化工耐腐蚀管道。
适用产品：复杂形状的零件，如阀门、接头、泵部件等。
工艺要点：
模具温度：一般控制在 150~200°C，提高制品表面光洁度和尺寸稳定性。
注射压力：50~100 MPa，避免因压力不足导致充模不全。
注意事项：成型后需缓慢冷却，防止内应力开裂。
适用产品：大型板材、容器、非标件等。
工艺要点：
预成型：将 PFA 粉末在模具中冷压成坯料（压力约 30~50 MPa）。
烧结：在高温炉中逐步升温至 380~400°C，保温一定时间后缓慢冷却（全程需避免氧气接触，防止氧化）。
优势：适合生产厚壁或超大尺寸制品。
适用产品：中空容器、储罐、反应釜内衬等。
工艺要点：
型坯制备：通过挤出或注射制成管状型坯。
吹塑压力：0.1~0.3 MPa，使型坯紧贴模具成型。
应用：化工行业的耐腐蚀储槽、半导体清洗设备的内衬。
温度控制严格
PFA 的熔融温度接近其分解温度（约 400°C），加工中需jingque控温，避免过热产生 有毒的氟化物气体（如氟化氢），需配备良好的通风系统。
避免污染
加工设备需使用耐腐蚀材料（如不锈钢、哈氏合金），避免金属离子污染（影响半导体等高端领域的纯度要求）。
模具要求
模具表面需高度抛光（粗糙度 Ra≤0.2μm），以确保制品表面光滑，减少粘附和残留。
静电防护
PFA 为绝缘材料，加工过程中易产生静电，需采取接地或抗静电措施（如使用离子风枪）。
半导体行业：高纯药液输送管道、清洗槽内衬、阀门等（要求极高的化学纯度和耐腐蚀性）。
化工行业：耐腐蚀管道、反应釜、泵体部件（替代传统金属材料，延长使用寿命）。
航空航天：耐高温绝缘导线、密封件、雷达罩等（利用其耐候性和介电性能）。
医疗领域：药品包装材料、生物反应器组件（无毒性、抗化学腐蚀）。
