连接节点探伤（螺栓 / 连接板，防松动断裂）
电梯井的连接节点（如立柱与横梁的连接板螺栓、缀条与框架的螺栓连接）是 “载荷传递关键”，易因振动导致螺栓松动、连接板裂纹，需结合 “探伤检测 + 机械检查”。
螺栓探伤（MT）：对 “高强度螺栓”（如 M16 及以上，8.8 级及以上）按 30% 比例抽检，重点检测 “螺栓头部与螺杆过渡区”（拧紧时应力集中导致的裂纹）、“螺纹根部”（振动导致的疲劳裂纹）。
检测要求：螺栓表面需除锈（露出金属本色），采用磁轭局部磁化，任何裂纹均需立即更换螺栓，并扩大抽检比例至 ；用扭矩扳手检查螺栓扭矩（需符合设计要求，如 M20 螺栓扭矩≥200N・m），扭矩不足会加剧节点振动，诱发其他缺陷。
连接板探伤（MT+UT）：连接板（厚度≥6mm）的 “边缘焊缝” 需 MT 检测（表面裂纹），“板体本身” 按 20% 比例 UT 检测（内部孔洞、分层），连接板若存在 “穿孔腐蚀”（孔径＞5mm）或 “裂纹长度＞10mm”，需更换新板。
，压力容器探伤检测机构。
钢水包探伤检测项目围绕高温承压核心风险设计，重点覆盖内部缺陷、表面 / 近表面缺陷及结构完整性三大维度，针对耳轴、壳体、焊缝等高风险部件，结合其 “承载高温钢水 + 频繁热循环” 的工况，确保无检测盲区。
你关注钢水包探伤项目很关键，这类设备一旦因缺陷失效，可能引发钢水泄漏等重大安全事故，检测项目的性和针对性直接决定安全保障效果。
一、核心部件探伤检测项目
钢水包的风险集中在关键受力和高温接触部件，不同部件的缺陷类型不同，检测方法和项目需匹配。
1. 耳轴及连接结构检测（最关键受力部件）
耳轴承担钢水包整体重量，是断裂风险的部件，需重点排查裂纹和应力集中缺陷，核心采用超声波检测（UT） 和磁粉检测（MT）。
检测项目：
耳轴本体检测：用 UT 检测耳轴内部，排查锻造缺陷（如内部裂纹、夹杂）；重点检测耳轴根部（应力集中区），采用聚焦确保无盲区。
耳轴与壳体连接焊缝检测：用 MT 检测焊缝表面及热影响区，排查疲劳裂纹（频繁起吊导致应力循环，易产生裂纹）；用 UT 检测焊缝内部，排查未熔合、未焊透（避免受力时焊缝开裂）。
耳轴轴径磨损检测：用 UT 测厚或专用量具测量耳轴直径，若磨损量超过设计值的 5%，需评估承载能力（磨损会导致受力面积减小，局部应力升高）。
2. 壳体及壁厚检测（高温承载主体）
壳体长期接触 1500℃以上钢水，易出现高温氧化、腐蚀减薄及内部裂纹，核心采用超声波检测（UT） 和渗透检测（PT）。
检测项目：
壳体母材内部缺陷检测：用 UT 对壳体进行 扫查（重点是底部和侧壁下半部分），排查铸造遗留的缩孔、缩松及使用中产生的内部裂纹（高温下缩松易扩展为裂纹）。
壳体壁厚检测：用 UT 测厚仪按网格点（间距≤300mm）测量壁厚，计算壁厚与设计壁厚的差值，若减薄量超过 10%，需进行强度校核（氧化和钢水冲刷会导致壁厚逐年减薄）。
壳体表面缺陷检测：用 PT 检测壳体内外表面，重点排查高温热疲劳裂纹（频繁加热 - 冷却导致表面龟裂）和腐蚀坑（钢水残渣腐蚀形成的开口缺陷）。
3. 焊缝检测（结构连接薄弱点）
钢水包焊缝（环缝、纵缝、接管焊缝）是应力集中区，易出现焊接缺陷和使用中裂纹，核心采用UT、MT、RT（射线检测） 组合检测。
检测项目：
环缝 / 纵缝检测：用 UT 检测焊缝内部，排查未熔合、夹渣、内部裂纹；抽检 20% 焊缝用 RT 验证，直观确认缺陷形态（如气孔、未焊透的具体位置）；用 MT 检测焊缝表面，排查表面裂纹。
接管（如透气孔、出钢口）焊缝检测：用 MT 检测接管角焊缝表面，排查应力腐蚀裂纹（接管与壳体壁厚差异大，热膨胀不一致导致应力集中）；用 UT 检测焊缝熔深，确保熔深达到设计要求（避免钢水从焊缝间隙渗漏）。
，无锡压力容器探伤检测。
接管与腔体连接焊缝（受力复杂焊缝）
检测组合：RT（ 检测，因接管焊缝空间狭小，UT 易有盲区）+ PT（ 表面检测）。
特殊要求：
接管直径≤80mm 时，需采用 “小径管专用射线透照工艺”（如双壁双影法），确保焊缝全厚度覆盖；
表面需通过 PT 检测 “接管内壁开口缺陷”（介质长期冲刷易导致腐蚀裂纹）。
不锈钢腔体焊缝探伤需遵循国家 / 行业标准，满足不同应用场景的特殊要求：
通用标准：
NB/T 47013-2015《承压设备无损检测》（UT、PT、RT 方法依据）；
GB/T 29712-2013《不锈钢焊接接头 射线检测和质量分级》（专门针对不锈钢焊缝的 RT 分级）。
行业特殊要求：
食品 / 医药行业：腔体焊缝需进行 “渗透检测后钝化处理”（防止检测后表面生锈），且渗透剂需符合 “FDA 食品接触级” 标准；
真空 / 高压腔体：对接焊缝需 RT 检测，且内部缺陷等级需达到 Ⅰ 级（无任何气孔、夹渣），防止泄漏；
化工腐蚀介质腔体：焊缝热影响区需补充 “超声测厚”（检测是否因晶间腐蚀导致壁厚减薄），减薄量≤原壁厚的 5%。