日荣半导体（上海）有限公司由创始人郑秋明于2020-06-24在自贸区市场监督管理局注册成立，主要经营一般项目：半导体集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理和进出口，并提供其他相关配套服务。，期待与您合作
组织机构代码：91310115MA1K4K2B6L
经营范围：一般项目：半导体（硅片及化合物半导体）集成电路元器件的晶圆针测、测试及封装，封装、测试的设备及软硬件设计开发；电脑软硬件设计，可靠性测试，生产光电子器件等新型电子元器件，销售自产产品及提供相关技术服务及咨询；半导体原材料的批发、佣金代理（拍卖除外）和进出口，并提供其他相关配套服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
注册机关：自贸区市场监督管理局