深圳市福田森通销售部

本公司提供专业的，高性价比的胶黏剂解决方案。a)LED软灯条胶——业内领先的硅胶封装技术，高强度，高透明，柔韧性好，永久不黄变。b)大功率LED封装胶——高折射率（1.41和1.536），硬度（35A50A65A70D），适用于填充，成型封装。c)高导热硅脂散热膏——国产，导热率可达7.0m/w.k。持续耐温范围-50℃到200℃；d)导热硅胶垫片——导热系数从1.5到7.0W可供选择，厚度2MM,规格250*250MM。