江苏大丰宙心电子有限公司简介
中国在世界半导体产业领域中，仍处于萌芽期，对于世界先进的半导体产业链的技术，可以说还处在一个探讨阶段，而世界发展的脚步如此之快，中国目前只能依靠进口元件做加工基础上的制造,从而增加了国内封装半导体成品的成本，减弱了和国外的竞争力。
本公司为了平价国内BGA/CSP封装元件，因而整合了台湾、韩国、香港等地的精密技术研发人员，自主研发了国内第一家BGA/CSP封装用锡球生产线，在专业技术上已达到了国内外领先的技术，开发出了品质佳、封装性良好的产品，可根据客户的要求，在最短时间内供货。我们并已取得了美国爱荷华州立大学的无铅成分专利授权书，应用于未来绿色环保的无铅电子世界……
生产的锡球品种规格主要有：
有铅成分——Sn63/Pb37;Sn62/Ag36/Pb2;Sn10/Pb90;
无铅成分——Sn100;Sn96.5/Ag3.5;Sn96.5/Ag3/Cu0.5;
Sn95.5/Ag4/Cu0.5;
生产规格——0.1/0.15/0.2/0.25/0.3/0.35/0.4/0.45
0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.889/1.0/1.5
(单位：mm)
※ 特殊规格及分成可依客户指定要求生产……
组织机构代码：320900400006075
经营范围：集成电路封装焊接材料（锡球）制造。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
注册机关：盐城市大丰区市场监督管理局