全自动晶圆贴膜机STK-6020可自动拉膜和贴膜

全自动晶圆贴膜机STK-6020规格：

晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；

常规产品厚度：200~750 微米；

Bump 产品厚度：晶圆 200～400 微米；

                         凸块 50～200 微米；

晶圆翘曲：≤5mm； 

晶圆种类：硅, 砷化镓或其它；

                单平边，V 型缺口；

胶膜种类：蓝膜或者 UV 膜；

                宽度：240~340 毫米；

                长度：100 米；

                厚度：0.05~0.2 毫米；

贴膜原理：防静电滚轮贴膜；

滚轮温度：室温～80 摄氏度；

贴膜动作：自动拉膜和贴膜；

晶圆台盘：二合一特氟隆防静电涂层接触式台盘，或硅胶台盘台盘温度：室温～100℃；

装卸方式：晶圆手动放置与取出；

切割系统：独特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；

                独特的手动直切刀，为世界省膜的设计；切割刀温度：MAX达 150℃；

晶圆定位：通用标线/弹簧销钉；

控制单元：基于 PLC 控制，并带 5.7”触摸屏；

安全防护：配置紧急停机按钮；

电源电压：相交流电 220V,10A； 

压缩空气：5 公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟 2.5 立方英尺；

机器外壳：白色喷塑金属外壳；

体积：670 毫米(宽)*1180 毫米(深)*550 毫米(高)； 

净重：85 公斤；

全自动晶圆贴膜机性能：

晶圆收益：≥99.9%； 

贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；

每小时产能：≥ 30~70 片晶圆；

更换产品时间：≤ 5 分钟

了解更多：http://www.hapoin.com/wafer_mounter/

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