马康可焊性测试仪MALCOM沾锡天平SWB-2

马康MALCOM可焊性测试仪SWB-2沾锡天平特点：

·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止，采用自动化测试，可减少人为测试的不稳定性

·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试

·可随意更换焊锡，助焊剂交换

·采用电平衡传感器，可以做到检测出非常微弱的力。

·通过和电脑相连，可用附带软件进行测试分析(选项)

·通过安装塑料罩，可在氮气中进行测试(选项)

·可进行微润湿平衡测量法的测量(选项)

SWB-2可焊性测试仪测试方法:

标配: 焊锡槽平衡法

选配：焊锡小球法

了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/swb-2.htm

马康可焊性测试仪MALCOM沾锡天平SWB-2相关产品：

衡鹏供应

PCB沾锡测试/电子元器件可焊性测试/电子元器件沾锡测试/连接器可焊性测试/连接器沾锡测试 5200TN/SP-2