【BGA】DIC返修台RD-500III

BGA返修台DIC RD-500III分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。

DIC BGA返修台RD-500III简述：

·加热功率由原来3000W提升到3800W(S型则由2200W提升到 2600W)，热量更充沛， 可轻松应对各种大板、厚板、金属BGA、陶瓷BGA等的返修作业；

·发热模组温度由原来500度提升到650度；

·全屏对位影像系统：对位影像视角更大，对位作业更容易快捷；

·PCB快速移动及定位装置；

·DIC BGA返修台RD-500III 支持条码扫描：通过条码扫描设备自动调出对应加热温度曲线；

·软件升级，操作介面及功能全面优化; 

DIC_BGA返修台RD-500III特点：

·适用无铅的3个加热系统；

·远红外线发热区域系统，防止电路板弯曲变形；

·2种制冷模式；

·安全机制功能；

·控制元件温度的2点自动曲线生成功能；

·直观简便的检测功能；

·5种热电偶输入；

·全面整合焊锡膏的应用功能与元件贴装功能；

·半自动设备；

·RD-500SIII适用于大多元件的返修操作；

RD-500III_BGA返修台参数

项 目                 RD-500III

机器外形尺寸 580W*580D*610H

适用PCB尺寸 Max. 400mm*420mm

电源要求                 AC100~120V或AC200-230V 3.0KW

大面积区域加热 400W*3（IR）=1200W

顶部发热体 700W

底部发热体 700W

系统总功率 2.6KW

重量                 约50KG

加热方式                 热风+红外

温度设置范围 0~650℃

返修BGA尺寸 2mm~70mm/chip01005

对中调节精度 +/-0.025mm

气源供应方式 80L/Min 0.2~1.0Mpa

了解更多：http://www.hapoin.com/bga_rework/

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