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DHL发布《半导体供应链韧性报告》

DHL发布了《半导体供应链韧性报告》。该报告通过对不同行业企业负责人的采访，总结梳理出企业在进行半导体供应链布局和调整时所需重点关注的几个方面，以提高供应链韧性和灵活性。其中，加快数字化、强化协同性、稳健的产品和库存战略，以及可持续性是四个重要方面。

报告还强调，企业增强半导体供应链韧性的举措也将为物流服务供应商带来发展机遇。通过提升供应链可视化水平和数据洞察力，物流服务供应商可在优化库存战略和可持续发展方面为客户提供支持。

通过对不同行业供应链负责人的采访，DHL总结出能够帮助企业提高供应链韧性的四大趋势：

数字化。及时提供有关出货、库存、运输资产和供应商的详细数据使半导体供应链具备必需的可视性，并提供有价值的洞察。数据分析可提高运营效率并优化决策。物流企业可协助运行分析平台，以提高运输可视性、改善仓库运营，从而全面掌握供应链情况。

协同性。针对半导体供应链中出现的运力受限和固定设备可用性问题，佳解决方案是由行业企业与物流供应商合作处理。随着合作伙伴关系的不断扩大，具有集中管理模式的全球一体化网络逐步兴起，并更具韧性。

更稳健的产品和库存战略。半导体供应链需要有针对性地支持，以实现更多安全库存、更灵活地履约网络和更为简化的产品线。在此方面，物流供应商可提供额外的仓储空间、库存前移和库存数据分析等支持。

可持续性。行业企业在大限度地提高半导体供应链韧性的同时，也致力于大限度地减少对环境的影响。物流供应商可在提供运输和仓储碳排放数据，优化路线、负载和运输模式，使用电动卡车和替代性燃料等可持续技术等方面提供支持，并可协助制定闭环物流和循环经济发展方案。