A-B罗克韦尔1784-KT输出模块 通用性强
1756-A10 1756-A13 1756-A17 1756-A4 1756-A7 1756-BA1 1756-BA2 1756-BATA | 1756-IF16 1756-IF16H 1756-IF8 1756-IF8H 1756-IF8I 1756-IF6I 1756-IF6CIS 1756-IT6I
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近日，苏州特思恩科技有限公司完成数千万元 A 轮股权融资，由纳川资本和永鑫方舟联合领投。本轮募资资金将用于新全自研国内支持 TSN 全协议族、28nm 制程芯片的流片和团队扩张。
特思恩成立于 2021 年，是一家专注时间敏感网络（TSN）芯片全协议的创业团队。TSN 芯片作为新一代以太网技术在工业、车载网络等多个领域得到广泛应用。但目前 TSN 芯片主要依赖博通、美满两家外企进口。
目前，特思恩业务主要包括提供网络芯片设计解决方案，完成 TSN2404 芯片设计支持；超低延迟交换机解决方案，提供 L1 的 TsnTec 8048X、L1.5 的 TsnTec 8048XM、L2/3 的 TsnTec 8248SW、低延时 FPGA 定制化应用、超低延时网卡等；前端设计服务，完成 TSN2404 等多款网络芯片的设计并通过流片验证；芯片定制服务，为客户定制各类交换芯片和包处理芯片业务。
成立三年，如今特恩思和新华三、为辰信安、吉利汽车、比亚迪、国泰君安达成合作。
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