半导体晶圆花篮清洗机主要用于浸泡、清洗特氟龙实验器皿。由于PFA的特点它能耐受清洗溶液的腐蚀性，同时金属元素值低，无溶出无析出，不会污染实验器皿，可有效清洗。其透明度好，平滑的表面，适用于痕量、超痕量分析、同位素分析等实验室，是洁净的实验分析器皿

半导体晶圆花篮清洗机特点：

大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。

喷淋清洗方式，高效清除助焊剂及有机、无机污染物。

半导体晶圆花篮清洗机化学清洗+DI水漂洗+热风干燥流程按顺序完成。

清洗液自动添加；DI水自动添加。

清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。

大流量和高压力配合，清洗液和DI水可完全渗透至器件微间隙，清洗彻底。

半导体晶圆花篮清洗机配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。

风刀风切+超长红外热风循环干燥系统。

PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。

SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。

半导体晶圆花篮清洗机可与前后设备连接，组成自动清洗线。

清洗液浓度监测等多种选配配置。

外观半透明，易观察槽内试剂情况；

耐高低温：-200～+260℃

半导体晶圆花篮清洗机耐腐蚀：耐强酸、强碱、王水、HF和各种有机溶剂；

耐绝缘：介电性能与温度、频率无关；

防污染：本底值低，金属元素铅铀含量小于0.01ppb；

低的溶出和析出，不会污染实验器皿等；

半导体晶圆花篮清洗机化学性能稳定，可恢复性好，不易变形；

特氟龙塑料，经久耐用，不易碎。