设备介绍

    适用于陶瓷划片加工专业设备。在电路板、芯片加工、航空航天、电子材料等行业中有着广泛的应用。

设备优点

    一种利用进口二氧化碳激光通过光学整形和聚焦来加工产品的精细微加工系统，具有切割效果好、精度高、速度快、稳定、切割成本低等特点，适用于陶瓷等高硬度脆性材料激光划片。