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焊球、芯片粘结强度测试 焊接强度测试仪
2023-12-16 10:26  浏览:34
焊球、芯片粘结强度测试 焊接强度测试仪

 焊接强度测试仪可以测试 焊球、芯片粘结强度测试,可执行操作所有拉力和剪切力测试应用。

设备品牌:Dage4000

焊接强度测试仪是一种多功能焊接强度测试仪,

可配置为简单焊线拉力测试仪,也可升级进行锡球剪切力、晶粒剪切力、凸块拉力、矢量拉力或镊钳拉力测试。
Dage4000推拉力测试系统适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力;及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试; 
应用范围:钩针拉线( Max:10Kg ) 
      镊子拉力( Max:5Kg ) 
      焊球推力( Max:250g ) 
芯片推力( Max:100Kg ) 
锡球推力( Max:5Kg ) 
管脚拉力测试( Max:10Kg )等


功能特点:
1.广泛的测试能力
当前新兴的应用为充分迎合负载CARTRIDGE和标准及专用装置来进行高达500公斤的剪切测试,高达100公斤的拉力测试。高达50公斤的推力测试。
2.图像采集系统
快速和简单的设置,安装在靠近测试头位置,以帮助更快地测试。提高了测试自动化。
3.XY平台
标准的XY平台为160mm,可满足范围广泛的测试需要。XY平台也可定制。

特色应用:
1 焊带拉力测试-多种钩,钳爪等负载刀具可以测试各种尺寸和类型的样品。
2 热碰/针拉测试-新一代的CARTRIDGE使这项突破性的焊接测试更加准确,尤其是测试印刷电路板材料及低焊料凸点
3 铜线的第一焊球拉力测试,焊钉、柱状凸块的拉力测试-定制的拉力钳爪可以在这项重要的连接处进行撕拉力测试。
4 拉力剪切力疲劳测试-疲劳分析正成为评估焊点可靠性中越来越重要的的方式,调节软、硬件可采用拉力和剪切力两周模式进行老疲劳分析
5 钝化层剪切测试 – 使用软件和特定负载刀具可进行焊球剪切力测试,而不受钝化层的限制。

启威测材料测试平台:

1、可测试的材料:金属材料、无机非金属材料、聚合物复合材料;

 2、材料微观形貌和分析:SEM EDS AFM TEM

 3、材料导热系数、热机械性能分析;

 4、材料粒度、密度、接触角、比表面积等物理性能表征;

 5、材料光谱吸收特性分析。

 分析检测一站式服务平台

 


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