全自动PCB选择性插件焊接设备也称选择焊，应用PCB插件通孔焊接领域的设备，因不同的焊接优势，在近年的PCB通孔焊接领域，有逐步成为通孔焊接的流行趋势，应用范围不限于：**电子、航天轮船电子、汽车电子、数码相机、打印机等高焊接要求且工艺复杂的多层PCB通孔焊接。

全自动PCB选择性插件焊接设备分为离线式选择性波峰焊和在线式选择性波峰焊两种

离线式选择性波峰焊：离线式即指与生产线脱机的方式，组焊剂喷涂机和选择性焊接机为分体式1+1，其中预热模组跟随焊接部，人工传输，人机结合，设备占用空间较小。

全自动PCB选择性插件焊接设备实时接收生产线数据全自动对接，组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构，特点是全自动链条传输，设备占用空间较大，适合自动化要求较高的生产模式。

全自动PCB选择性插件焊接设备选择焊接：

由于使用选择焊进行焊接时，每一个焊点的焊接参数都可以“度身定制”，我们不必再“将就”。工程师有足够的工艺调整空间把每个焊点的焊接参数（助焊剂的喷涂量、焊接时间、焊接波峰高度等）调至佳，缺陷率由此降低，我们甚至有可能做到通孔元器件的零缺陷焊接。

全自动PCB选择性插件焊接设备选择焊只是针对所需要焊接的点进行助焊剂的选择性喷涂，线路板的清洁度因此大大提高，同时离子污染量大大降低。助焊剂中的NA+离子和CL-离子如果残留在线路板上，时间一长会与空气中的水分子结合形成盐从而腐蚀线路板和焊点，终造成焊点开路。因此，传统的生产方式往往需要对焊接完的线路板进行清洗，而选择焊则从根本上解决了这一问题。

全自动PCB选择性插件焊接设备焊接中的升温和降温过程都会给线路板带来热冲击，其强度在无铅焊接中尤为突出。无铅波峰焊的波峰温度一般为260℃左右，比有铅波峰焊高10～15℃。在焊接时，整块线路板的温度经历了从室温到260℃，再冷却到室温的过程，这一升一降的两个温度变化过程所带来的热冲击会使线路板上不同材质的物体因为热胀冷缩系数不同而形成剪切应力，比如说BGA器件，在承受热冲击时便会在焊球的顶部与底部形成剪切应力，当这个剪切应力大到一定程度时便会使BGA形成分层和微裂缝。这样的缺陷很难检测（即使借助X光机和AOI），而且焊点在物理连接上仍然导通（也无法通过功能测试检测），但是当产品在实际使用中该焊点受到震动等外来因素影响时，很容易形成开路。选择焊只是针对特定点的焊接，无论是在点焊和拖焊时都不会对整块线路板造成热冲击，因此也不会在BGA等表面贴装器件上形成明显的剪切应力，从而避免了热冲击所带来的各类缺陷。无铅焊接所需温度高，焊料可焊性和流动性差，焊料的熔铜性强。

全自动PCB选择性插件焊接设备技术要点

助焊剂喷涂系统

  全自动PCB选择性插件焊接设备选择焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。

因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。

此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂(即水溶性助焊剂)的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。

全自动PCB选择性插件焊接设备预热模块

预热模块的关键在于安全，可靠。

首先，整板预热是其中的关键。因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。

其次，预热的安全可控非常重要。预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。

试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。

全自动PCB选择性插件焊接设备焊接模块

焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从独立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的**移动以实现逐点焊接。

1.氮气的使用。氮气的使用可以将无铅焊料的可焊性提高4倍，这对全面提高无铅焊接的质量是非常关键的。

2.选择焊与浸焊的根本区别。浸焊是将线路板浸在锡缸中依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板，浸焊是很难达到透锡要求的。选择焊则不同，焊接喷嘴中冲出来的是动态的锡波，它的动态强度会直接影响到通孔内的垂直透锡度；特别是进行无铅焊接时，因为其润湿性差，更需要动态强劲的锡波。此外，流动强劲的波峰上不容易残留氧化物，这对提高焊接质量也会有帮助。

全自动PCB选择性插件焊接设备焊接参数的设定

针对不同的焊点，焊接模块应能对焊接时间、波峰头高度和焊接位置进行个性化设置，这将使操作工程师有足够的空间来进行工艺调整，从而使每个焊点的焊接效果达到佳。有的选择焊设备甚至还能通过控制焊点的形状来达到防止桥连的效果。

全自动PCB选择性插件焊接设备线路板传送系统

选择焊对线路板传送系统的关键要求是精度。为了达到精度要求，传送系统应满足以下两点：

1.轨道材料防变形，稳定耐用；

2.在通过助焊剂喷涂模块和焊接模块的轨道上加装定位装置。

选择焊所带来的低运行成本

选择焊的低运行成本是其迅速受到制造厂商欢迎的重要原因。

全自动PCB选择性插件焊接设备特点：

独创CCD扫描直视编程界面节省时间、生产路径可独立优化提高生产效力、可视化焊接补偿功能为操作者快速完成生产参数导入进行生产。

自定义的喷点大小和速度组合**控制生产制程适合各种复杂焊接和品质要求

喷流式选择性波峰焊采用全自动在线生产模式,实现自动流水作业,

节省人工手涂助焊剂环节,高效高产能型生产工艺.适合大批量流水生产作业。

全自动PCB选择性插件焊接设备优势：

较小的设备占地面积

较少的能源消耗

大量的助焊剂节省

全自动PCB选择性插件焊接设备大幅度减少锡渣产生

大幅度减少氮气使用量

没有工装夹具费用的发生

一体化全功能性机型，整机内部同时有三件PCB板或治具分别在喷雾，预热及焊接处工作，提高机器整体产能。

全自动PCB选择性插件焊接设备独立的喷雾运动平台与独立的焊接运动平台。

焊接质量高，大幅提升焊接的直通率。

SMEMA在线运输，支持客户进行灵活组线。

全电脑控制，参数均在电脑上设定与保存。生成配置文件，便于追溯与保存