美国杜邦LCP：17235、5130L、5244L、1000、1110、ZE16130X-BK、6130L、7130L
LCP/美国泰科纳/7244 BK010
7244 40%矿物 高流淌 耐温295度
Zenite® 7244液晶聚合物40% 玻璃矿物Celanese Corporation产品说明：Zenite 7244 is a 40% glasslmineral reinforced liquid crystal polymer resin with a high heat deflection temperature of 295C, high flow and good flatness.
Zenite® 7244 物性表
| 黄卡编号 | E344082-100831278 |
| 填料/增强材料 | 玻璃\矿物, 40% 填料按重量 |
| 特性 | 良好的流动性 |
| RoHS 合规性 | 联系制造商 |
LCP的特性与应用：
LCP特性：
1.LCP具有自增强性：具有异常规整的纤维状结构特点，因而不增强的液晶塑料即可达到甚至超过普通工程塑料用百分之几十玻璃纤维增强后的机械强度及其模量的水平
如果用玻璃纤维、碳纤维等增强，更远远超过其他工程塑料。
2.液晶聚合物LCP还具有优良的热稳定性、耐热性及耐化学药品性，对大多数塑料存在的蠕变特点，液晶材料可以忽略不计，而且耐磨、减磨性均优异。
3.LCP的耐气候性、耐辐射性良好，具有优异的阻燃性，能熄灭火焰而不再继续进行燃烧。其燃烧等级达到UL94V-0级水平。
4.LCP具有优良的电绝缘性能。其介电强度比一般工程塑料高，耐电弧性良好。在连续使用温度200-300℃，其电性能不受影响。间断使用温度可达316℃左右。
5.LCP具有突出的耐腐蚀性能，LCP制品在浓度为90%酸及浓度为50%碱存在下不会受到侵蚀，对于工业溶剂、燃料油、洗涤剂及热水，接触后不会被溶解，也不会引起应力开裂。
LCP应用：
1.电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
2.印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
3.LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：作为集成电路封装材料、代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
日本宝理LCP：K130-VF3001 S135-BK S471 E473i-BK高耐热高流动低翘曲
日本宝理LCP：E472i高耐热高流动低翘曲
日本宝理LCP：E480I-BK210P高耐热高流动低翘曲
日本宝理LCP：LX70G35B-BH S135超高耐热高温刚性玻纤增强
日本宝理LCP：S475-BK超高耐热高温刚性低翘曲
日本宝理LCP：SG02C-BK225高刚性
日本宝理LCP：SG52C高刚性
日本宝理LCP：A150F玻璃片状物低翘曲
日本宝理LCP：C130-VF2001耐热短玻纤增强低冲模压力
日本宝理LCP：E463I-BK210P高耐热高流动低翘曲
日本宝理LCP：L140 A330S-VF2001 高耐热高流动玻纤增强低冲模压力
日本宝理LCP：E130G-BK210P高耐热高流动玻纤增强低冲模压力
日本宝理LCP：E130G-VF2201高耐热高流动玻纤增强低冲模压力
日本宝理LCP：E130I-VF2201 高耐热高流动低翘曲
LCP成型工艺
LCP塑胶原料的成型温度高，因其品种不同，熔融温度在300~425℃范围内。LCP熔体粘度低，流动性好，与烯烃塑料近似。LCP具有极小的线膨胀系数，尺寸稳定性好。成型加工条件参考为:成型温度300~390℃;模具温度100~260℃;成型压力7~100MPa，压缩比2.5~4，成型收缩率0.1~0.6。