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数字模块灌封胶,位移传感器灌封胶,流量计灌封胶
2024-03-05 17:29  浏览:17
数字模块灌封胶,位移传感器灌封胶,流量计灌封胶

有机硅灌封胶使用了新型技术,无需加热就能很好地固化。使用时按照100:10

(重量比或体积比)的比例混合A、B两组分后,产品会在一定时间内固化,形成弹性

的缓冲材料。固化后的弹性体具有以下特性:

不粘灯珠

抵抗湿气、污物和其它大气组分

减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力

容易修补

高频电气性能好

良好的粘接性能

在-50-150℃间稳定的机械和电气性能

常规性能

测试项目

测试标准

单位A组分B组分

外观

目测---

黑色流体

透明液体

粘度GB/T10247-2008 mPa·s(25℃)

1000±200

50

密度GB/T13354-92 g/cm3(25℃)0.900.95

操作工艺

项目

单位或条件

数值

混合比例

重量比10:1

混合比例

体积比10:1

混合粘度mPa·s(25℃)700±200

混合密度g/cm3(25℃)0.90

操作时间(1)min(25℃)30±10

固化时间

℃/hr25/24

(1)操作时间是以配胶量100g来测试的。

将A、B两组分按比例取出、搅拌混合均匀,抽真空去除气泡,在操作期内浇注到需灌

封的产品上,如灌封产品太大,可分次灌封,然后根据对应的固化条件固化即可


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