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推拉力测试机 半导体 芯片 LED 封装 TO46 光模块
2024-03-05 23:19  浏览:35
推拉力测试机 半导体 芯片 LED 封装 TO46 光模块

广东特斯精密科技有限公全自动化设计的多功能推拉力测试机,可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试(内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试)。设备广泛应用于半导体封装、LED封装、智慧卡封装、通讯电子、汽车电子产业及各类研究所、大专院校、电子电路失效分析与测试。

产品特点:

●采用德国精密传感器技术,保证产品精度与稳定;

●四轴运动平台,采用进口传动部件,确保机台高速稳定运行;

●双控杆控制机器四向运动,操作简单快捷;

●测试资料在计算机上以波形图、长条图、资料清单等形式实时显示、保存、打印;

●多通道资料发送,可实时对测试资料发送至指定串口;

●三目影像显微镜SZN0.67-4.5*WF10X/22带摄像头视频显示和可回放视频;

●可以自动旋转转换拉力测试、小量程推力测试、大量程推力测试;

●全自动推力软件高精度32 Bits 高分辨率的 AD 转换器,输入坐标可全自动测试;

●三头独立测试,可满足不同产品测试要求。旋转盘内置三个不用量程测试传感器,根据测试需求,传感器自动切换至所需测试工位,采用多维力精密传感技术确保测试精度。每项传感器采用独立防碰撞超载保护系统,防止因操作失误造成精度偏移。

 

测试原理 :

●推力测试:手动:通过左右摇杆将测试头移动至所测试产品后上方,按测试后,Z轴自动向下移动,当测试针头触至测试基板表面后,Z向触信号启动,停止下降,Z轴向上升至设定的剪切高度后停止。Y轴按软件设定参数移动,在移动过程中Y轴以一段快速运行,当Y轴在移动过程中感应到设定触发力值时(即开始测试产品),速度会自动调整为二段慢速测试,以保证测试资料的稳定性。





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