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无压烧结银 加压烧结银 低温烧结银
2024-10-20 11:59  浏览:18
无压烧结银 加压烧结银 低温烧结银

无压烧结银 加压烧结银 低温烧结银

善仁新材推出高可靠烧结纳米银胶,产品可以用在SiC,GaN等第三代半导体的封装。也可以用于传统的SIP封装以及大功率器件的封装。

烧结型纳米银胶成为大功率芯片封装的**选择。

善仁新材开发的耐高温低温烧结银AS9300具有以下特点:

1低压或者无压烧结

2低温工艺:烧结温度可以在180度

3高导热率:导热率可达100W/mK以上

4高导电率:体阻低至8*10-6

5 耐候性好:-55-220°C

6 和其他焊接工艺相比,可提高功率密度,降低系统总成本

7 无铅环保:无卤配方

8以膏状形式供应:便于操作

9 使用寿命长:是其他焊膏使用寿命的5-10倍


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