TBPB（过氧化叔丁基苯甲酸酯）在覆铜板（CCL）生产中作为关键的交联固化剂，主要通过自由基反应促进树脂体系的固化，其具体作用及技术细节如下：

四、特殊应用场景

1.高频覆铜板

   - 与苯并噁嗪树脂共固化，介电损耗（Df）可控制在0.008以下  

2. 无卤素基板  

   - 替代含溴固化剂，满足IEC 61249-2-21标准  

3. 高导热基板

   - 优化填料（AlN/Al₂O₃）分散性，热导率提升至2.5W/mK  

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五、技术优势对比

| 特性                | TBPB体系                  | 传统DICY体系             |

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| 固化温度       | 160-180℃                | 180-200℃               |

| 固化均匀性      | 更少"欠固化岛"           | 易出现局部固化不全       |

| 储存稳定性      | 预浸料可存放30天（23℃） | 通常≤15天               |

| 钻孔质量        | 减少树脂沾污             | 易产生环氧树脂毛刺       |

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六、使用注意事项

1. 工艺控制  

   - 预浸料制备时混料温度＜40℃（防止预固化）  

   - 层压时升温速率≤3℃/min（避免爆聚）  

2. 安全规范  

   - 与双氰胺分开储存（建议距离＞5m）  

   - 配备紧急冷却系统（TBPB分解温度105℃）  

3. 品质检测  

   - 实时监测树脂流动度（110℃下控制在15-25%）  

   - 固化度测试：萃取法（残留环氧值＜0.05mol/kg）  

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进展：  

- 与马来酰亚胺树脂复配（用于IC封装基板，Tg＞200℃）  

- 纳米SiO₂改性体系（提升CTI性能至600V以上）