2024 年，全球半导体市场犹如经历寒冬后迎来暖春，在 AI 算力需求的强力拉动以及内存行业回暖的双重利好下，展现出强劲的复苏态势。美国半导体行业协会（SIA）数据堪称这场复苏的有力见证：第三季度全球半导体销售额飙升至 1660 亿美元，同比激增 23.2%，这样的单季增幅，自 2016 年以来都极为罕见，彰显出行业复苏的迅猛势头 。
国内半导体企业的表现同样亮眼，中芯国际、华虹等纷纷交出令人满意的答卷。中芯国际在 2025 年第二季度销售收入达到 22.09 亿美元，同比增长 16.2%，净利润更是同比大幅增长 56.5% ，产能利用率也一路攀升至 92.5%，近乎满产状态，显示出其在市场需求增长下的高效运营；华虹公司第二季度销售收入 5.661 亿美元，同比增长 18.3%，产能利用率更是超过 ，达到 108.3%，创下近几个季度新高，充分体现出市场对其产品的旺盛需求。
行业研究机构对未来市场走向也充满信心，普遍预测 2025 年将成为半导体行业发展的关键转折点。随着 AI 技术在各领域的深度渗透，AI 终端应用如智能音箱、智能穿戴设备、智能家居等产品将迎来爆发式增长，由此带动 “需求 - 产能 - 库存” 周期的良性共振，驱动半导体行业进入强上行通道。特别是在算力芯片领域，随着 AI 大模型训练对算力要求的不断提升，高性能的 GPU、ASIC 等算力芯片需求将持续高企；存储芯片方面，数据量的爆发式增长使得对大容量、高速存储芯片的需求日益迫切；功率半导体在新能源汽车、工业自动化等领域的广泛应用，也将推动其市场需求稳步增长。
在半导体设备领域，中微公司的刻蚀机技术已达到国际先进水平，其自主研发的 5nm 刻蚀机实现量产，并成功进入国际一线客户的生产线，打破了国外设备厂商在高端刻蚀机市场的长期垄断；在半导体材料领域，安集科技的 CMP 抛光液技术取得重大突破，不仅在占据较高份额，还成功进入台积电等国际企业的供应链体系，产品性能可与国际先进水平相媲美，为国内晶圆制造企业提供了可靠的材料保障。这些国产厂商的技术突破，不仅是自身实力的体现，也将成为即将举办的 2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会的关注焦点，有望在展会上展示成果，推动产业的交流与合作 。
CPCA Show Plus 展会信息
日期：2025年10月28日-30日
地点：深圳国际会展中心(宝安)
大湾区展场亮点
在半导体产业复苏与 AI 技术深度融合的大背景下，2025 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会将成为产业发展的重要风向标。此次展会选址大湾区，凭借其独特的产业优势和创新生态，为参展企业和观众搭建起一个探索产业前沿、把握发展机遇的优质平台 。
（一）展区规划
此次展会在展区规划上别出心裁，实现了全产业链覆盖，深度聚焦前沿技术，为观众呈现一场电子半导体产业的技术盛宴。
“芯势力・汇” 展区无疑是展会的一大焦点，这里汇聚了中芯国际、深南电路、通富微电等 100 + 行业企业 。这些企业带来了众多具有代表性的前沿成果，如 AI 服务器 PCB，其具备更高的信号传输速率和更强的散热能力，满足了 AI 服务器对高性能电路板的需求；HBM 封装基板，有效提升了芯片与电路板之间的数据传输速度，为高性能计算提供了有力支持；第三代半导体材料，凭借其宽禁带、高电子迁移率等特性，在 5G 通信、新能源汽车等领域展现出广阔的应用前景 。在这里，观众可以看到 “AI + 电子电路” 融合的系统级解决方案，例如华为 AI 芯片配套电路板，通过优化电路设计和材料选择，实现了芯片与电路板的高效协同工作，大幅提升了 AI 芯片的性能表现；特斯拉车规级功率模块封装技术，采用先进的封装工艺，提高了功率模块的可靠性和稳定性，为新能源汽车的动力系统提供了可靠保障 。
未来工厂与智能制造专区同样亮点十足，芯碁微装、大族数控等企业将在这里展出 AI 驱动的智能产线 。这些智能产线涵盖了 PCB 激光直接成像设备，能够实现高精度的线路图案制作，提高了生产效率和产品质量；全自动光学检测（AOI）系统，利用 AI 视觉技术对 PCB 进行快速、的检测，有效降低了次品率；工业互联网平台，实现了生产设备的互联互通和数据共享，为企业的智能化管理提供了有力支持 。观众可以现场观摩从设计到生产的全流程数字化转型，了解到如何通过智能化手段实现生产过程的优化。据实际案例显示，采用这些智能产线的传统制造企业，能够实现降本 30%、效率提升 40% 的显著效果，为企业的可持续发展提供了新的路径 。
展会还特别设立了创新孵化与资本对接平台 ——“智能制造创新孵化专区”，这里联动了红杉资本、深创投等 50 + 投资机构 。该专区为初创企业提供了技术路演、成果转化及投融资对接等一系列服务，重点扶持 Chiplet 封装、新型存储介质等前沿领域项目 。目前，已有 20 + 硬科技企业确认入驻，这些企业带来了具有创新性的技术和产品，有望在展会上获得资本的青睐，加速技术的产业化进程，为半导体产业的创新发展注入新的活力 。
（二）同期活动：
除了丰富的展览内容，展会同期还安排了一系列精彩纷呈的活动，通过高端论坛和实地探访等形式，帮助参会者把握产业脉搏。
“AI + 电子电路” 创新峰会堪称同期活动中的重头戏，华为、特斯拉、寒武纪等企业高管将齐聚一堂 。他们将围绕 AI 技术在电子电路领域的应用展开深入探讨，分享 AI 服务器散热方案，通过创新的散热材料和结构设计，解决 AI 服务器在高负荷运行时的散热难题；智能汽车 PCB 设计趋势，结合智能汽车对自动驾驶、车联网等功能的需求，探讨 PCB 设计的新方向；算力芯片与电路板协同优化路径，通过优化芯片与电路板之间的接口和信号传输，提升系统的整体性能 。峰会期间还将同步发布《2025 AI 电子电路技术白皮书》，该白皮书将深入解读高速信号传输、高密度封装等技术标准，为企业的技术研发和产品生产提供重要参考，助力行业的规范化发展 。
工厂深度探访活动则为参会者提供了近距离接触行业生产模式的机会，活动将组织参观深南电路、鹏鼎控股等企业的智能化工厂 。在深南电路的智能化工厂中，参观者可以实地考察 5G 基站 PCB 全自动生产线，了解从原材料到成品的全自动化生产流程，感受先进设备和智能化管理系统在提高生产效率和产品质量方面的强大作用；在鹏鼎控股的工厂，能够近距离观察高阶 HDI 板制造工艺，学习其在高密度互连技术方面的创新经验 。通过这些实地考察，参会者可以近距离了解工业 4.0 在半导体封装测试环节的实际应用案例，学习先进企业的成功经验，为自身企业的发展提供借鉴 。
大湾区半导体产业集群优势凸显
大湾区作为全国大的电子信息产业集聚区，在半导体产业领域展现出强大的集群优势，已然成为我国半导体产业发展的核心引擎之一 。
从产业规模来看，广东半导体在建 / 拟建项目近 40 个，总投资超 5000 亿元，展现出巨大的发展潜力和投资吸引力 。深圳在其中扮演着关键角色，其 PCB 产值占全国 70%，这一数据充分体现了深圳在电子电路领域的地位 。大湾区已成功形成 “设计 - 制造 - 封装 - 应用” 完整生态，产业链各环节协同发展，相互促进 。在设计环节，汇聚了众多如华为海思、中兴微电子等企业，凭借其强大的研发实力，不断推出高性能、低功耗的芯片产品，满足市场对不同应用场景的需求；制造环节，中芯国际深圳厂、华虹深圳基地等企业拥有先进的制造工艺和大规模的生产能力，为芯片的量产提供了坚实保障；封装测试领域，长电科技、通富微电等企业的先进封装技术和高效测试能力，有效提升了芯片的性能和可靠性 。
展会落地深圳国际会展中心，地理位置得天独厚，毗邻华为、比亚迪、OPPO 等终端品牌总部。 这些终端品牌作为半导体产品的重要应用方，年均采购规模超 2 万亿，为参展商提供了直接对接本地采购需求的机会 。参展商能够在展会上与这些终端品牌面对面交流，深入了解其需求，展示自身的产品和技术优势，从而达成合作意向，拓展业务渠道 。这种直接对接的方式，不仅缩短了供应链的沟通成本和时间成本，还能促进供需双方的深度合作，实现互利共赢。
政策是产业发展的重要驱动力，在大湾区半导体产业发展过程中，政策东风为其注入了强大的发展动力 。
广东省 “十四五” 规划明确将半导体列为核心产业，从战略高度为产业发展指明了方向 。一系列利好政策相继出台，为企业发展提供了全方位的支持 。参展企业可优先申请 “粤贸全国” 专项补贴，高可达 50 万元 / 企业 。这一补贴政策大大减轻了企业的参展成本，提高了企业参与展会的积极性，使企业能够更充分地展示自身实力，拓展市场 。大湾区海关便捷通关政策也为企业带来了实实在在的便利，如光刻胶等原材料进口通关时间压缩 40%，这使得企业的生产周期得以缩短，供应链的稳定性得到增强，有效提高了企业的生产效率和市场竞争力 。
展会同期举办的 “湾区政策解读会” 更是一大亮点，该解读会将邀请相关政策制定专家和政府官员，详细解读研发费用加计扣除、设备购置税收优惠等落地细则 。企业可以通过参加解读会，深入了解政策内涵，掌握政策申报流程和要点，确保能够充分享受政策红利 。以研发费用加计扣除政策为例，企业在进行研发活动时，其实际发生的研发费用可以在计算应纳税所得额时按照一定比例加计扣除，这无疑为企业的研发创新提供了资金支持，鼓励企业加大研发投入，提升技术创新能力 。设备购置税收优惠政策则可以降低企业购置先进设备的成本，促进企业进行设备更新和技术改造，提高生产效率和产品质量 。这些政策的实施，将有力推动大湾区半导体产业的升级发展，提升产业的整体竞争力 。
参展商在此次展会上将收获前所未有的发展机遇，享受到全渠道曝光和高效获客的优质服务 。
在品牌曝光方面，展会充分利用新媒体平台的强大传播力，通过百家号、抖音等平台矩阵进行全方位推广 。联合 21 世纪经济、半导体行业观察等 50 + 媒体，精心打造 “展商专访” 专题 。这些媒体在行业内拥有广泛的影响力和庞大的受众群体，预计通过此次合作，能够触达 100 万 + 行业从业者 。参展商的品牌和产品将在这些平台上得到深度展示，无论是创新的技术成果，还是独特的产品优势，都能传递给目标客户，有效提升品牌度和美誉度，为企业在市场竞争中赢得先机 。
对接服务更是为参展商提供了直接面向优质客户的机会 。展会的特邀买家计划极具针对性，定向邀约了华为、苹果、小米等终端品牌采购团队 。这些终端品牌在行业内具有极高的度和巨大的采购需求，与他们建立合作关系，对参展商的业务拓展具有重要意义 。展会还借助先进的 AI 算法，实现了 “展前需求匹配 - 展中一对一洽谈 - 展后订单跟进” 的全流程服务 。在展前，通过对参展商和采购商的需求分析，利用 AI 算法进行匹配，提高合作的成功率；展中安排一对一洽谈，为双方提供深入交流的机会，促进合作意向的达成；展后跟进订单，确保合作顺利进行 。2024 年展会现场的成功案例便是好的证明，通过这一服务，促成交易额超 12 亿元 ，充分展示了对接服务的强大效果，让参展商切实感受到展会带来的商业价值 。
展会重点筛选了 100 + 高成长企业纳入 “投资热力榜”，这些企业涵盖了半导体设备、材料、设计等多个领域 。其中不乏像中科飞测这样在半导体设备领域具有技术的企业，其研发的半导体检测设备在市场上具有较高的竞争力；江丰电子在半导体材料领域深耕多年，掌握了核心技术，产品质量达到国际先进水平；寒武纪作为人工智能芯片设计领域的佼佼者，具有巨大的发展潜力 。这些企业的入选，为投资机构提供了丰富的投资选择 。
展会举办的 “硬科技投融资对接会” 更是为投资机构和企业搭建了一座桥梁 。对接会提供项目路演、尽调支持及政策对接一站式服务 。在项目路演环节，企业可以向投资机构展示自身的技术优势、商业模式和发展前景，吸引投资；投资机构则可以通过尽调支持，深入了解企业的真实情况，做出科学的投资决策；政策对接服务帮助投资机构和企业了解相关政策，享受政策红利 。2024 年现场促成融资案例 23 起，金额超 8 亿元 ，这一数据充分展示了对接会的高效性和实效性，让投资机构在展会上能够找到优质投资项目，实现产业资本的有效对接，推动半导体产业的发展 。
2025 年 10 月 28 - 30 日，深圳国际会展中心（宝安），这场半导体产业的年度盛会即将拉开帷幕 。