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晶圆划片单晶硅激光打孔镀铜硅片激光刻槽改小加工来图定制
2023-09-16 02:44  浏览:10
晶圆划片单晶硅激光打孔镀铜硅片激光刻槽改小加工来图定制

激光切割晶圆,很好的避免了砂轮划片存在的问题。是通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形,让其透过材料表面在材料内部聚焦,在焦点区域能量密度较高,形成多光子吸收非线性吸收效应,使得材料改性形成裂纹。每一个激光脉冲等距作用,形成等距的损伤即可在材料内部形成一个改质层。在改质层位置材料的分子键被破坏,材料的连接变的脆弱而易于分开。切割完成后通过拉伸承载膜的方式,将产品充分分开,并使得芯片与芯片之间产生间隙。这样的加工方式避免了机械的直接接触和纯水的冲洗造成的破坏。目前激光切割技术可应用于蓝宝石/玻璃/硅以及多种化合物半导体晶圆。

用激光来划片切割硅片是目前*为先进的,它使用精度高、而且重复精度也高、工作稳定、速度快。

激光*大输出≧50W(可调)、激光波长为1.064µm、切割厚度≦1.2mm、光源是用Nd:YAG晶体组成激光器、是单氪灯连续泵浦、声光调Q、并用计算机控制二维工作台可预先设定的图形轨迹作各种**运动。

华诺激光有限公司是一家依托国际先进激光技术,致力于激光精密精细加工研发和代工的高科技企业。华诺激光公司拥有超过300平米的万级洁净实验室和生产车间,一支经验丰富的技术开发和管理团队,和多台包括紫外激光器,超快激光器,光纤激器,二氧化碳激光器等先进进口激光源,以及配套的加工平台,公司还拥有包括3D显微镜,激光干涉仪,红外热成像仪,二次元等检测和分析工具。



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