我公司承接激光焊接加工：如，电子元器件壳体封装焊接，连接器薄壁壳体的焊接，微型电机轴承和轴承套的焊接，还可焊接显象管电子、继电器、传感器、光隔离器、光纤耦合器、FC/SC探测器、激光器、同轴器件、光接受模块、光反射模块、各种电池…所需焊接加工。激光加工优点明显，是替代传统加工方式的。若您想了解更多或有需求，可以直接邮寄样品给我们加工打样。我们将竭诚为您提供整套激光加工服务。

激光的应用非常广泛，激光焊接设备是在传统加工技术和现代激光技术的基础上，面向激光应用的一个方向。 激光焊接设备是利用高能量的激光脉冲在细小区域内局部加热材料，使激光辐射能通过热传导到材料内部，材料熔化后形成特殊的熔池，使激光焊性能优于传统加工工艺。

激光焊接有以下优点：

①能量密度高，热输入低，热变形量小，熔化区和热影响区窄而熔深大；

②冷却速度高而得到微细焊缝组织，接头性能良好；

③与接触焊相比，激光焊不用电极，所以减少了工时和成本；

④不需要电子束焊时的真空气氛，且保护气和压力可选择，被焊工件的形状不受电磁影响，不产生X射线；

⑤可对密闭透明物体内部金属材料进行焊接；

⑥激光可用光导纤维进行远距离的传输，从而使工艺适应性好，配合计算机和机械手，可实现焊接过程的自动化与精密控制。