华诺薄膜激光切割机采用高性能激光器， 激光切割热影响区小至10μm，高速扫描振镜，精度高，寿命长。适用于PCB切割，FPC切割，覆盖膜切割，硅片切割，玻璃切割/划线/毛化， PET膜切割，PI膜切割，铜箔等超薄金属切割，碳纤维，石墨烯，高分子材料，复合材料切割。

激光切割PI薄膜的优点，PCB/FPC等行业各种薄膜材料的切割：

（1）进口激光，无触点切割，切割质量高，热影响区小，可以忽略。

（2）双轴单轴自由切换，方便多种物料的切割；

（3）双端同步加工，提高切割效率；

（4）全自动视觉系统，定位自动定位，切割更**；

（5）全自动进料与收料装置，节省人力，方便快捷。

加工参数：

工作方式：实线、虚线、波浪线、打标、打孔、半切、模切等

工作面积：左右移动距离0-1000mm（根据分切机宽度,可定做）

*    快：打点/划线/切割速度  260/min(实线)  300m/min(虚线)

激光功率：60-300W(进口激光器)

*小线宽：0.02mm

重复精度：0.001mm

工作温度：0°C-40°C

功    率：1000W

支持格式：AI/CDR/PCT/DXF等多种文件格式