晶圆切割 盐晶/芯片/半导体硅片/晶片激光加工任意零切 来图定制，承接0.03mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠。

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晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品

半导体晶圆片切割的非晶硅单晶硅多晶硅,半导体晶圆片切割，氮化镓,铜铟镓硒，碲化镉,等多种基材的精细切割钻孔，蚀刻，微结构,打标和改片切圆异形皆可,厚度-般不超过半导体..