PI膜，又称聚酰亚胺薄膜，是指主链上含有酰亚胺环的一类聚合物，是一种新型的耐高温有机高分子材料，也是目前世界上性能上佳的薄膜类绝缘材料，具有优良的力学性能、电性能以及很高的抗辐射性能和耐磨、耐油性能，广泛应用于航空航天、消费电子、光伏等领域，有“黄金薄膜”的美称。

在PI的加工方式上，激光切割正逐渐取代传统的模切工艺，成为PI膜加工的重要工具。

具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，是一种性能比较全面的包装薄膜，可用于触摸屏、手机保护膜等。

华诺激光薄膜激光切割机可用于切割各种材质的膜类产品，如光学薄膜、复合薄膜、超导薄膜、聚酯薄膜、尼龙薄膜、塑料薄膜等，可适用于PET、PC、PVC、ABS、PE、PP、BOPP、FPC等材质切割。切割精度高，可达到0.01mm,速度快，效果好，该款机型常被用于电子材料精密切割，电子行业模切，其他非金属材料的高精度切割及开口。

稳定的行走及能量控制使机器能切出的产品边缘热影响区更小，更光顺的切边效果，而且效果一致性好。 软件性能优越，可实现分层切割、切割路径*优化、激光能量跟随速度等功能，切割效果一致性好，材料半切能量控制好。