品牌 : | 和椿 | 型号 : | S168 |
和椿Aurotek r168分板机,本设备是利用双皮带式输送机,将前一阶段加工完成的印刷电路板直接引至,导至输送机的定位点,再利用横走式机械手臂的真空吸盘吸取工件到治具上定位点,然後治具再移动到加工位置,启动主轴并执行以设定好的加工程式,将成品与板边(废料)切割分离,待加工完後治具连同成品与板边(废料)退回机械手臂放置的位置,由机械手臂再次移到治具上的定位点在将成品与板边取出,然後移到废料投弃位置将废料丢到收集箱,再将成品移到成品收集区的後段输送机继续送至下一加工站或是成品收集桶,完成一个自动投,加工分割、成品废料分离排出的全自动化循环动作,其中因两组加工治具配合加工的关系、作业时间大幅缩短,切割基板的加工铣刀、因使用高速运转的主轴、故基板因切割产生的残留应力是目前业界最低(冲床分离式的十分之一以下) ,各轴均使用AC伺服马达及精密滚珠导螺杆,操作人性化的教导自动程式,辅以放大十倍的CCD摄影机及萤幕模组,除大幅提高加工程式精度外,更保护操作人员的作业安全,缩短程式设定的时间,另外加工中产生的粉尘及切屑使用高空气流量的低压集尘器,由工件下方收集排出,减少基板粉尘附着的顾虑。
可加工行程 | x:330mm Y:250mm Z:60mm |
PCB 零件高度 | 向上: 15mm 向下: 45mm |
PCB 厚度 | 0.5 ~ 2mm (超过2mm场合请与Aurotek人员联络 ) |
切割精度 | ± 0.1mm |
定位精度 | ± 0.02mm |
重覆精度 | ± 0.02mm |
使用轴数 | 8轴 |
驱动速度(Max.) | X, Y: 750mm/sec Z: 325mm/sec |
切割速度 (Max.) | X, Y, Z: 100mm/sec |
主轴马达 | 高速变频马达 150w (Max. 58,000 rpm) |
切割模式 | 直线,L形,U形,弧形,圆形 |
轴向马达 | 8轴 (200W AC 伺服马达) |
铣刀直径 | ø 0.8mm ~ ø 3.175mm, 左旋 (切割粉塵向下) |
切割路径规划 | 直接座标输入或JOG教导模式 |
存储程序 | HDD |
程式储存 | USB |
作业系统 | Windows 2000 |
电源供应 | 三相AC220V±5%,50Hz/60Hz,3kw,11A(含集尘机) |
操作介面 | TFT monitor keyboard mouse |
供给气压 | Dry Air 0.5Mpa |
外部尺寸 | 2337x1325x1659±591mm (signal tower) |
重量 | 760kg |
工作高度 | 90cm±5cm |