S-920N是以下应用的理想选择:倒装芯片和芯片级封装的底部填充 芯片包封 围坝和填充 导热胶 特性 改良设计的运动轴可实现更高精度和可重复性的X-Y轴胶体点胶，确保更小的非涂覆区域和更高密度的包封 集成精密Z轴控制功能，满足细线点胶和微小胶点间更紧密的间隙的要求 专利型自动工艺校准喷射 (CPJ )或专利型流量控制 (MFC )闭环控制工艺，确保在长期生产过程中实现稳定胶量的自动可重复性 可编程控制的胶量和阀门压力实现更高**度的工艺控制(CPJ+) 标准红/绿/蓝高亮度的LED高速数字视觉系统照明，可照亮元件位置，实现更紧密、更持续的**点胶 新型Fluidmove v6.0软件(运行基于Windows® 7操作系统)降低对操作人员的依赖度，降低培训要求，保证设备与设备间稳定的工艺效果 改进的双阀托架选件可增加双阀应用的数量，完全使用双阀同步点胶时能有效增加产量同时减少单位生产成本 单-和双-轴倾斜喷射功能的新选件，进一步实现对紧密基板元件间隙的点胶和形成3D互连的应用 可选特性和配件 MH-900 系列物料处理器能实现可靠的物料上板和下板，能使料盒可靠装卸从薄封装片到大尺寸重型托盘等一切材料 过程可控加热(CpH™) 可集成多达6个加热台并提供程控热管理 (如加热、变温和冷却)，以提高产量和热区效率 双轨配置，S2-922 更高的系统生产效率 双阀点胶： 双阀双重点胶和双阀同步点胶 可增加前置和后置加热台实现更高产量或作为缓存区 非接触式、高速激光高度感应器 外置大容量储胶罐 Fids-on-the-Fly™ 基准点高速识别系统以及高生产率时更高的工件基准计数 SECS/GEM 接口软件 特点：1、快速-喷射消除了Z轴移动现象2、**-喷射是高度可复验性3、易于使用和维护4、浸湿路径小从而胶体废料更少性能：1、在小至175微米紧凑空间内喷射2、ZUI小溢胶宽度小至250微米3、胶滴直径小至100微米，可与典型的0402类元件相兼容4、喷射量小至1.0纳升5、喷射流尺寸小至50微米6、灵巧设计增加了点胶范围7、可喷射的胶体粘度从1-250，000cps8、胶水ZUI大可控制量为500毫克/秒9、“Fiducials-On-the-Fly”飞行中定位功能型号及应用：型号：M-2010、S-910、X-1010、C-718应用领域：表面贴装、中高粘度的焊锡材料、导电胶、锡膏胶体输出方式：DJ-9000、DJ-2100、DV-7000、DV-8000 。型号：S-920、S-1020、S-820、S-822、D-580应用领域：底部填充、芯片级封装、芯片包装、围坝与填充、精密涂覆、芯片加强胶体输出方式：支持所有的Asymtek点胶阀型号：SL-940、C-740、C-741、C-341应用领域：精密涂覆胶体输出方式：胶体输出方式支持所有Asymtek涂覆喷头