目前市面上普遍使用的2D X-Ray在检测电路有无明显短路，以及BGA、QFN或LGA这类焊点藏在零件本体下方的元器件有无焊接短路，气泡、孔洞大小有无超标等方面有不错的检出能力，但是真正让人伤脑筋的HIP（枕头效应）、虚焊、轻微连锡等不良现象，2D X-Ray也很难识别出来。
3D X-Ray正是为了解决这些难题而来，它能将数以千计的2D平面图像合成清晰立体感的3D效果，BGA封装类的细微的缺陷都会清晰的显现出来。
XSCAN | XSCAN-A100R |
焦点大小 | 5㎛ |
电压╱电流 | 100kV / 250uA |
放大率 | x214 / x429 |
x射线探测器 | fpd（平板探测器） |
探测器倾斜角度 | Tilt 50˚
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机械手 | 基本的4轴(x,y,z,探测器倾斜)/选项]圆锥光束ct旋转 |
表格大小(=检查区域) | 500 x 500 mm |
ZUI大样品装载 | 5kg |
x光泄漏剂量 | ＜1uSv/hour |
尺寸(wxdxh毫米) | 1360 x 1440 x 1700 |
设备重量(公斤) | 1400kg |
电力供应 | 220 vac单相50/60hz |
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