Tamura田村无铅锡膏TLF-204-MDS
Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏特点：· 采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金· 连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果· 能有效减少空洞· 能有效减少部件间的锡球产生· 有效改善预热流移性· 属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果· 对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性
Tamura田村TLF-204-MDS无铅锡膏参数：项目 特性 试验方法合金成分 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)融点 216~220 ℃ 使用DSC检测锡粉粒度 (μm) 25~38μm 使用雷射光折射法锡粉形状 球状 JIS Z 3284(1994)助焊剂含量 (%) 10.9% JIS Z 3284(1994)卤素含量 (%) 0.0% JIS Z 3197(1999)粘度 (Pa·s) 195 Pa.s JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度计25℃水溶液电阻试验 5 x 104Ω˙cm以上 JIS Z 3197(1999)绝缘电阻试验 1 x 109Ω以上 JIS Z 3284(1994)流移性试验 0.20mm以下 把锡膏印刷于瓷制基板上，以150℃加热 60秒钟。
从加热前后的焊锡宽度测出流移 幅度。
STD-092b*溶融性试验 几无锡球发生 把锡膏印刷于瓷制基板上，溶融加热后， 用50倍显微镜观察之。
STD-009e*焊锡扩散试验 76% 以上 JIS Z 3197(1986)铜板腐蚀试验 无腐蚀情形 JIS Z 3197(1986)锡渣粘性测试 合格 JIS Z 3284(1994)
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