| 型号 : | ST88 | 品牌 : | METRONELEC |
| 加工定制 : | 否 |
Wetting balance METRONELEC ST88简介ST88 Wetting balance(沾锡天平/润湿天平) 操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。
友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的 可焊性。
主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。
ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合 金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。
这样更加的保证了元器件的可焊性测试。
法国METRONELEC ST88 Wetting balance特性·全自动产品定位·自动定量分析·表面氧化物自动清除·可选择锡球进行测试·自动调用内设IPC/IEC/MIL/FR等标准·用户可自定义标准·针对不同器件可选择相应夹具·可对0201/01005器件进行测试·可同时输出润湿力和润湿角度·标配氨气模块,可在充氨环境下进行测试·标配视频捕捉模块，可时测试过程进行视频记录和拍照·软件多种语言可供选择,中文/英文/法文/德文·软件自带数据库方便调用参数·可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估
Wetting balance ST88应用领域：各种类型的贴片器件，插件器件以及印刷线路板在内的各种样品进行测试。
了解更多：http://www.hapoin.com/solderability/ST88.htm
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