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整机技术特点： 1、本机独有合理程序设计，生产效率本行业最高。 2．焊锡架上下运动采用步进马达带动滚珠螺杆，运动精度达0.1mm，吃锡深度精准。 3．线路板漂于锡面进行浸锡，不受焊锡深度影响。 4．模拟波峰焊焊接方式，吃锡角度和剥离角度均可调（3℃～7℃），避免拉尖和假焊 5．自动刮除锡面上的氧化物到锡渣收集盒，速度，频率可控 6．配预热功能，活化线路板表面达成高的焊接质量。 7．锡炉采用无铅材料制作，不变形，高效的保温和供热系统。温度设定范围（室温～400℃）。焊锡时间可控，调节范围（1秒-10秒） 8．采用外置式陶瓷高温发热板，PID温度控制方式，温差±2°， 9．采用品牌电器，控制系统，确保系统具有可靠性和稳定性。 10．可按用户设定的日期、时间及温控参数进行自动开关机。 11．短路及过流保护系统，对设备关键电器元件起保护作用。
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整机技术参数 | |
针盘宽度 | Max.L390-W265mm |
工作面高度 | 750±20mm |
PCB板焊接速度 | 按需要调节 |
PCB板运输角度（焊接倾角） | 按需要调节（0-10°） |
PCB板上元件脚高度限制 | Max.0-40mm |
预热时间 | 按需要调节（ 秒） |
适用焊料类型 | 无铅焊料/普通焊料 |
加热方式 | 高效陶瓷发热管 |
锡炉功率 | 4kw |
锡炉溶锡量 | Approx.80kg |
锡炉温度 | 室温~300℃、控制精度±1-2℃ |
温度控制方式 | P.I.D+SSR |
整机控制方式 | 三菱PLC |
电源 | 3相5线制380V |
启动功率（总功率） | max.4kw |
正常运行功率 | Approx.0.6kw |
机架尺寸 | L735×W640×H1300mm |
外型尺寸 | L780×W715×H1350mm |
重量 | Approx.85kg |