| 型号 : | AMW-V08 | 品牌 : | AMSEMI |
| 加工定制 : | 否 |
AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机特点：·8”晶圆适用；·专利设计的无滚轮真空贴膜；·自动胶膜进给及贴膜；·手动晶圆上下料；·自动圆形轨迹切割胶膜；·蓝膜、UV胶膜可选；·工控机+Windows系统；·配置光帘保护功能，和紧急停机按钮；·三色灯塔和蜂鸣器用于操作状态监控；
AMW-V08半自动晶圆真空贴膜机规格参数：晶圆直径 8”晶圆；晶圆厚度 100~750微米；晶圆种类 硅, 砷化镓或其它材料； 单平边,双平边,V型缺口；膜种类 蓝膜或者UV膜； 宽度：220-240毫米； 长度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米；贴膜方法 独特的真空贴膜，无滚轮；膜张紧度可控；晶圆台盘 接触式晶圆台盘，用于薄晶圆；晶圆台盘加热 最高可达80℃ (对应接触式台盘，可选)；晶圆放置精度 X-Y: +/- 0.5毫米； Θ : +/- 0.5°；装卸方式 手动晶圆放置与取出；晶圆在位置检测；已用胶膜回卷 自动回卷已使用的胶膜；可检测膜尾；防静电控制 去离子风扇；切割系统 自动圆形轨迹切割；控制单元 基于PC控制，10.4”触摸屏；电源电压 单相交流电220V,10A；压缩空气 60 PSI清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；真空供应 高真空供应装置，用于给真空腔提供真空；灯塔 三色灯塔和蜂鸣器，用于操作状态监测；安全 配置安全光帘和紧急停机开关；体积 950毫米(宽)*1300毫米(深)*1800毫米(高) ；净重 300公斤；
半自动晶圆真空贴膜机AMW-V08性能贴膜品质 没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；Cycle Time ≤45秒（不包含上料/下料时间）；MTBF >168小时；MTTR <1小时；停机时间 <3%；更换产品时间 ≤30分钟
半导体名称及型号：ATW-08/ATW-12 半自动晶圆贴膜机（减薄前） ADW-08 plus/ADW-08 半自动晶圆撕膜机（减薄后） AMS-12 半自动贴膜机 （基板切割） AMW-08 AT 半自动晶圆贴膜机（预切割膜） AMW-08/AMW-12 半自动晶圆贴膜机（切割膜）
衡鹏供应