HM-S100半自动检测设备
一、产品特点：
1、非接触光学测量系统
2、应对各种材质，可选配重复测量精度≦0.3µm或≦0.5µm
3、高速采样，周期上限可达20µs
4、强大的CPK统计功能
5、吸附系统及高精度位移系统
6、测量轮廓、断差、槽深、高度等
二、设备参数
外观尺寸：650*500*350mm
测量行程：100mm
Z轴可调行程：50mm
有效测量范围：80mm
扫描步距(Min)：0.2um
扫描速度：30mm/s
检测重复精度（选配):≦0.3um或≦0.5um
电源：AC220V±10%
三、应用
LTCC/HTCC湿膜、陶瓷发热体、厚膜电阻、厚膜电路及传感器、
太阳能行业厚膜、透明胶水厚、流延膜厚、激光打标深度
