| 种类 : | 其他 | 加工定制 : | 是 |
| 用途 : | 导热散热 | 特性 : | 高导热 |
可供定制：片材、模切、卷材、带胶和不带胶等不同类型
产品特征：
Gap Pad 2000是在硬质的导热间隙填充聚合物，在增强的网格上附着电气绝缘体，易加工，抗撕裂。
典型应用
电脑及外围设备、电信通讯、热管装配、RDRAM存储模块、CDROM/DVD冷却、CPU与热传导器之间、需要传热的框架，底盘或者其他需要热转移的区域。
联系方式
联系人：刘经理
电 话：0512-62677136
地 址：江苏省苏州市吴中区金枫南路198号博济科技创新园