>>>汇为热管理技术最早成立于2010年,公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，开始转向于集成热管理技术领域(包括系统散热、散热模组及热管理材料)的设计开发、生产制造及销售服务。
>>>公司目前分为热管理材料和热设计两大事业部，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术解决方案. 我们的热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热间隙填充材料、导热粘接类材料、导热凝胶等）和电子隔热材料的设计开发和生产。我们的热设计事业部在佛山和东莞都设有研发中心，主要致力于为客户提供集成热设计服务，包括系统散热、散热器、散热模组的设计开发等。
>>>基于我们对客户服务的坚定承诺，加上我们对产品质量的永恒追求，HUIWELL致力于为客户提供了一个可以信赖的热管理材料及散热模组供应链。我们，很期待帮您解决产品"热量管理"这一领域的问题。
>>>HW-G400导热硅胶垫片是一款导热系数为4W/mk的高导热硅胶片，采用硅胶和导热陶瓷填料作为基材，它能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题，它的表面自带弱粘性，具有一定的柔软性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。同时还兼具减震、缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为极具工艺性、导热性能的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
>>>汇为热管理材料拥有业界最先进齐全的导热硅胶材料生产线，因此可以完全按照客户需求定制，包括但不限于以下参数：
A. 导热系数: 从1.5W/mk~5W/mk;
B. 厚度：从0.5~13mm
C. 硬度，颜色，粘性等