导热硅胶片厂家汇为热管理材料的HW-G系列导热硅胶片能解决大部分电子产品器件冷却散热的问题，它的表面自带弱粘性，具有一定的柔软性、压缩性以及优良的绝缘性，能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。同时还兼具减震、缓冲等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，作为极具工艺性、导热性能的填充材料而被广泛应用于电子电器产品中，特别是在智能机器人控制模块、4G、5G物联网终端等应用广泛。
HW-G500高导热硅胶垫片是一款采用硅胶和超高导热陶瓷填料作为基材的高导热间隙填充材料，它具有出众的导热性能，最适用于解决那些特别棘手的电子产品器件冷却散热问题，它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙，完成出众的热量传递。
特点/优势：
●出众的导热性能，导热系数5.0W/m-k
●材料有增强玻璃纤维载体、铝箔载体可选，表面具有弱粘性，能贴附在器件或散热器表面
●柔软，变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合
●多种厚度规格，可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题
●可定制颜色、厚度、硬度等参数
典型应用：
●个人PC、工控电脑、服务器
●电信、网通设备
●智能家居，5G物联网移动终端，WIFI模块
●汽车电子产品、医疗电子产品
●固态硬盘等大存储模块
●高功率电源模块、逆变器、控制器
关于汇为：
汇为热管理技术有限公司(Huiwell Thermal Management Tech)是国内最早从事热管理材料销售运营的公司之一, 公司早期主要负责国际导热材料品牌在中国区的销售和服务。历经多年的行业积累和沉淀，转型热管理材料的设计开发、生产制造以及销售服务。公司目前分为热管理材料和整机散热设计两大事业集群，致力于为各个领域客户提供一站式热管理技术及产品解决方案。
汇为热管理材料事业部，研发及制造中心均坐落于中国智能智造的前沿阵地-东莞，主攻热界面材料（导热硅胶片材料、导热绝缘片、导热双面胶、导热凝胶等）以及电子隔热材料的设计、开发和生产。我们拥有目前业绩最先进的生产线，月生产导热硅胶片10KK/片。
汇为热管理材料支持“客需定制化生产”，以导热硅胶片为例，我们支持：导热系数从1.0W~5.0W/mk宽幅定制，尺寸厚度(0.5~13mm)定制，颜色定制，硬度定制……总而言之，汇为热管理将以最优价格，最优品质，最优服务呈现给所有经销商、终端客户。