钜合耐高温高导热LED芯片封装导电银胶 CT285

钜合耐高温高导热LED芯片封装导电银胶 CT285

发布商家
钜合(上海)新材料科技有限公司
联系人
朱致远(先生)
职位
经理
电话
021-62276963
手机
13331898656
发货
3天内

Mini LED芯片用高导热高可靠性导电银胶钜合SECrosslink® 6264R7

产品介绍

SECrosslink®6264R7是一款以高纯银粉为导电介质的单组份环氧基导热导电银胶,具有较低温固化及高导热性的特点,该款导电胶耐高温性能好,广泛应用于Mini LED及大功率LED芯片的封装。

特点

• 高导热系数;

• 耐高温性能好;

• 低温固化;

• 粘结性能佳;

• 优异的点胶作业性;

• 低吸水率;

• 高可靠性;

性能参数

体积电阻率(Ω·cm) 10×10-6 四探针法

剪推力(Si /Au-Ag LF, Kg) > 100(0.1×0.1 mm,RT)

>70 (0.1×0.1 mm,260℃)  

玻璃化温度(℃) 168 TMA

储能模量(MPa,25℃) 10590 DMA

导热系数(W/m·k) 25 导热系数测试仪

 

推荐固化条件

2 h @165 ℃

储存

储存条件 - 40℃ ;

保质期 12 个月

钜合(上海)新材料科技有限公司

 


人气
16
发布时间
2025-06-09 09:05
所属行业
导电胶
编号
41614805
我公司的其他供应信息
相关芯片封装产品
拨打电话 请卖家联系我