芯片封装和固化的烘烤工艺：
衬底烘烤：在组装过程中，用于引脚网格阵列（PGA），球网格阵列（BGA）和芯片级封装（CSP）的有机衬底需要烘烤以去除其中的潜在水分。烘烤温度和时间将根据基材的材质和具体要求而有所不同。一般在125℃~ 175℃之间，烘烤时间为1 ~ 6小时
下填充固化：对于倒装芯片（FC）芯，在将其焊接到基板上后，IC芯表面与基板之间的间隙被低粘度的硅填充环氧树脂“下填充”。填充完成后，芯片需要放置在工业烤箱中烘烤和固化，以减少芯与层压基材之间的热膨胀系数不匹配。固化温度通常在125℃~ 150℃之间，固化时间约为1 ~ 2小时。
散热器固化：随着芯片功耗的增加和芯片尺寸的缩小，越来越多的封装需要将散热器连接到封装背面和FC芯片上。用于此应用的粘合剂材料多种多样，包括液体和薄膜形式等。将散热器与芯片连接后，需要在工业烘箱中进行烘烤和固化，以确保粘合剂充分固化，保证散热器与芯片良好结合，提高散热效果。固化温度一般在150℃~ 175℃之间，固化时间根据胶粘剂种类和具体要求而有所不同，一般为1 ~ 3小时。
模具粘合和固化：在大多数线粘合（WB）应用中，IC芯需要粘合到金属引线框架或层压基板上。粘合剂含有填充颗粒，使其导电或绝缘，这取决于芯片背面是否需要电偏压或热连接。在多芯片和堆叠芯片应用中，芯片粘接和固化操作可能重复2到5次。每次粘接后，芯片都需要放入工业烘箱中进行固化，以保证胶粘剂能够充分固化，形成可靠的连接。固化温度一般在150℃~ 175℃之间，固化时间约为1 ~ 2小时。
涂层固化：为了保护IC芯片不受模具塑料中离子杂质的腐蚀作用，防止模具扫线和电气短路，采用了涂层工艺。长而细间距的引线粘接完成涂层后，芯片需要放入工业烘箱中烘烤固化，以确保涂层材料充分固化，形成致密的保护膜。固化温度通常在125℃~ 150℃之间，固化时间约为30分钟~ 1小时。
封装固化：对于具有WB或FC互连的COB应用，通常使用注射器分布的液体硅填充环氧树脂材料进行封装。用粘度较低的自流平环氧树脂填充堵塞区域后，将切屑放入工业烘箱中固化，使填充材料与坝体材料以及底层构件之间形成良好的无缝隙粘附。固化温度一般在125℃~ 150℃之间，固化时间约为2 ~ 4小时。
灌封和固化：液体密封胶通常用于封装光学元件，如LED灯和显示器，以及许多大型电子元件的外壳。注胶完成后，需要将产品放入工业烘箱中烘烤固化，以确保密封胶充分固化，达到良好的密封效果。固化温度通常在100℃~ 125℃之间，固化时间根据密封胶的种类和具体要求而有所不同，一般为1 ~ 2小时。