工业烘箱在芯片封装和固化中的作用
去除水分：水分是电子元件生产过程中的潜在危害。在芯片被封装之前，其表面可能会吸收一定量的水分。如果不清除，这种水分可能会在后续的生产或使用过程中引起芯片内部的氧化反应，从而影响芯片的性能和寿命。工业烘箱可以通过高温加热有效去除芯片表面的水分，保证芯片在封装前处于干燥状态，从而增强芯片的稳定性和可靠性。
应力消除：在芯片封装过程中，由于各种材料的热膨胀系数不同，当温度发生变化时，芯片内部会产生应力。如果不能及时消除这些应力，就可能导致芯片在使用过程中出现性能下降、失效等问题。工业烘箱的烘烤过程使芯片封装材料逐渐适应温度变化，从而释放内应力，增强芯片的稳定性和可靠性。
固化封装材料：在芯片封装中，通常使用各种粘合剂、环氧树脂等封装材料将芯片固定在基板上或填充芯片与引线框架之间的空隙等。工业烘箱可以提供适宜的温度条件，加速包装材料的化学反应，使其快速固化。这提高了封装材料的机械强度和热稳定性，保证了芯片在不同的工作环境下都能牢固地固定在基板上，提高了封装质量