| 粘合材料类型 : | 电子元件 | 型号 : | SY-7025 |
| 执行标准 : | ISO9001 | 热熔胶类型 : | 其他热熔胶 |
| 粘度 : | 2500Pa·s | 品牌 : | 信越 |
SY-7025芯片封装固定UV胶
产品简介
SY-7025UV胶是一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。
堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。
施工便利、非常适合连续化生产线作业。
特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。
本品符合欧盟ROHS的标准。
典型用途：芯片包封、补强、固定，芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合等。
产品性能：
1. 固定速度快，30秒可以达到高粘接强度。
2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，附着力强。
4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。
5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。
6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
7.改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
参数说明：
| 性质 | 单位 | 数值 |
| 体积电阻率 | W-cm | 8х1012 |
| 介电常数/损失 | 1kHz | 5.2/0.02 |
| 耐温范围 | ℃ | -40℃-200℃ |
| 断裂伸长率 | % | 28590 |
| 介电强度 | kV/mm | 25 |
| 断裂拉伸强度 | N/mm2 | 24 |
| 剪切强度 | N/mm2 | 16 |
| 粘度 | mPa·s | 28000 |
| 固化能量 | mi/cm | 850 |
使用指南：
1、该产品具有光敏性。
在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。
2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。
3、要想获得好的粘接性能，被粘接的材料表面应当干净，无油脂。
4、固化深度取决于光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。
5、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。
贮存条件：
储存应存放在阴凉的处所，避免与阳光或是紫外光接触。
在未开启原包装，25度的储放条件下，
产品的保存期限可达12个月。