钜合200W全烧结纳米银碳化硅氮化镓芯片低温烧结银

钜合200W全烧结纳米银碳化硅氮化镓芯片低温烧结银

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钜合(上海)新材料科技有限公司
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3天内

氮化镓芯片用高导热高可靠性低温烧结银钜合SECrosslink® H87A

产品介绍

SECrosslinkR  H87A是一款无压低温烧结型高导热纳米银胶,具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等特点,适用于镀银、镀金和PPF等框架,专用于第三代半导体芯片以及大功率LED芯片的封装。

  

特点

· 低温烧结性能

· 超高导热系数

· 良好的芯片粘接力

· 优异的点胶&划胶性能

· 可控的Fillet height

· 长Open time

· 无孔洞

· 高可靠性

  

性能参数

剪推力(1×1 mm Si /Au-Au LF, Kg,RT) 2.7

剪推力(1×1 mm Si /Au-Au LF, Kg,260℃) 2.2

玻璃化温度(℃) 210

储能模量(MPa,25℃) 22,100

导热系数(W/m·k)    220

 

推荐固化条件

2 h @200 ℃

储存

储存条件 - 40℃ ;

保质期 12 个月

钜合(上海)新材料科技有限公司

 


人气
15
发布时间
2025-06-09 09:05
所属行业
导电胶
编号
41614804
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