| 规格 : | 500g | 种类 : | 化合物半导体 |
| 加工定制 : | 否 | 用途 : | 电子工业 |
| 特性 : | 焊点饱满 光亮 |
千住无铅锡膏 可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，
几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题
产品符合更高的环保标准。
而无卤焊剂的使用，并未损失焊接时的焊接能力，
此系列产品同样能保证与基本无铅锡膏具有同样的焊接能力，
且具有更高的焊后绝缘电阻，保证了电子产品长期使用中更好的可靠性。
特点
1、良好的印刷解像度和稳定的连续印刷
2、高可靠性和润湿性
3、低气泡发生率
4、宽松的回流工艺窗口
5、超凡的密脚距焊接性能
6、不含卤化物
包装
500克瓶装产品
储存和搬运
焊膏在使用之前应当让它的温度先达到工作环境的温度。
一般而言，应当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时之后再使用。
温度稳定下来所需要的实际时间与包装的尺寸有关。
在使用之前要检查焊膏的温度。
冷藏能够延长焊膏的保质期。
存放在温度底于10°C的环境时，保质期是6个月。