SE173是智能设备快速充电接口芯片,通过调
节充电设备的反馈端，使充电设备具有快速充
电功能。SE173 支持高通QC3.0协议，并向下
兼容QC2.0协议。可以广泛应用在适配器，车
充，等领域。
SE173支持QC3.0 ClassA模式，调节范围从
3.6V到12V，包括微步距调节模式，可以使
输出电压达到200mV跳变，SE173 具有跳变
精度高等优点。
SE173增加了线损补偿功能，当负载增大时，
通过调节反馈端阻抗使输出略微升高,达到弥
补因导线电阻的存在使输出电压损失的目的。
支持QC3.0，ClassA 模式
兼容QC2.0，ClassA 模式
支持BC1.2协议
支持苹果Divider协议
线损补偿功能
低功耗
应用
<p text-indent:2em;color:#333333;font-size:14px;background-color:#ffffff;"="" style="margin-top: 0px; margin-bottom: 0px; padding: 0px; color: rgb(102, 102, 102); font-family: arial, "Hiragino Sans GB"; font-size: 14px; white-space: normal; background-color: rgb(255, 255, 255);">智能手机，蓝牙耳机，无线充电，等充电
领域
充电设备，例如墙上适配器,车载充电器，
移动电源，共享充电站等充电设备