| 品牌 : | godbless | 分类 : | 有机硅胶 |
| 粘度 : | 3300---3500 | 厂商/产地 : | 东莞天佑科技 |
| 保质期 : | 12个月 | 产商/产地 : | 东莞天佑科技 |
| 产品等级 : | A级 | 产商 : | 天佑科技 |
| 型号 : | TY-5299 | 原产地 : | 东莞 |
| 工作温度 : | ﹣60°---280° | 用途 : | 电子电器灌封 |
| 产品规格 : | 20KG/组 | 主要用途 : | 电子电器灌封 |
| 产地/厂商 : | 东莞天佑科技 | 导热系数 : | 1.3w/m.k.cm2 |
本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。
完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、固化前后技术参数 性能指标 A组分 B组分 固化前 外观 深灰色流体 白色流体 粘度（cps） 3300 3500 操作性能 A组分：B组分（重量比） 1：1 混合后黏度 （cps）3000～4000 可操作时间 （min） 120 固化时间 （min）480 固化时间 （min，80℃） 20 固化后 硬度(shore A) 60 导 热 系 数 [W（m?K）] 1.0 介 电 强 度（kV/mm） ≥27 介 电 常 数（1.2MHz）3.0～3.3 体积电阻率（Ω?cm） ≥1.0×1016 线膨胀系数[m/（m?K）] ≤2.2×10-4 阻燃性能 94-V0 以上性能数据均在25℃，相对湿度55固化1天后所测。
本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
三、使用工艺 1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。
这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。
室温或加热固化均可。
胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
四、包装规格 20Kg/套。
(A组分10Kg +B组分10Kg) 五、贮存及运输 1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。