天诺智能卡封装UV胶TYU6650

天诺智能卡封装UV胶TYU6650

发布商家
东莞市诺克新材料科技有限公司
联系人
杨巨峰(先生)
职位
工程师
电话
0769-85379519
手机
15812872803
价格
¥650.00/KG
颜色
无色透明
黏度
25000CPS
起订
1KG
供应
600KG
发货
3天内
规格参数:
颜色 :无色透明黏度 :25000CPS

 智能卡芯片封装uv胶 TYU-6650规格书

TYU-6650/6651是单组分,紫外线/可见光快速固化胶粘剂。
产品固化收缩率低,固化后的产品具有优异的柔韧性及耐冲击性能, 同时具有良好的耐候性及优良的电气性能。

典型应用于:IC智能卡芯片、CPU智能卡芯片、储存器智能卡芯片封装密封。

备注:我司所提供产品可根据客户工艺要求调整(可调整参数黏度、颜色、硬度)

一、性能特点

1、良好的防潮、绝缘性能。

2、固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。

3、同芯片、基板基材粘接力强。

4、耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、改良中性丙烯酸酯配方,对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

二、技术参数

产品型号

  TYU6650

TYU6651

外 观

透明液体

透明液体

粘度(mPa.s25℃

2000024000

700010000

表干时间(s25℃60mW/cm2

≤15

≤10

收缩率

1.52.5%

23%

固化能量(mJ/cm2

8001200

6001000

抗张强度(Mpa

≥29

≥27

硬度(shore D

9095

9095

玻璃化温度(

52

50

吸水率(25℃24h

0.03

0.04

断裂伸长率(%

≥180

≥180

介电常数/1MHz

4.0

3.9

介电损耗/1MHz

0.03

0.03

介电强度/Kv.mm-1

20

19

表面电阻率

6.2×1015

6.2×1015

体积电阻系数/Ω.cm

6.9×1015

6.9×1015

三、使用方法

1、清洁待封装电子芯片部件。

2、用点胶机将胶水点在待封装电子芯片表面,自然流平,确定无气泡。

3、用主发射波长为365nm紫外灯照射,直至胶水完全充分固化。
(照射时间取决于
UV灯类型、功率、照射距离)

四、包装贮存

包装规格有250/瓶、1000/瓶,在避光阴凉通风环境下,5-25℃内贮存有效期12个月。

人气
177
发布时间
2014-06-04 10:52
所属行业
树脂型胶粘剂
编号
21137458
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