| 低温固化胶 DB291 | |||||||||||
| 产品特性及技术参数： | |||||||||||
| 本产品为单组份，低温快速热固化改良型环氧树脂胶黏剂。 能在较低温度、极短的时间内，在多种不同内型的材料之间形成的粘接力。 产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。 | |||||||||||
| 应用点：适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感元器件、适用于记忆、CCD/CMOS、LED背光源等器件。 | |||||||||||
| 产品 | 主要成分 | 颜色 | 粘度 | 固化条件 | 玻璃化温度 | 剪切强度 | 硬度 | 储存条件 | 包装 | ||
| DB291 | 树脂 | 黑色 | 15000cps-20000cps | 30Min@80℃ | 65℃ | 15Mps | ≥70D | 6months@5℃ | 30ml/50ml | ||