底部填充剂(芯片填充胶) DB840B

底部填充剂(芯片填充胶) DB840B

发布商家
惠州市杜科新材料有限公司
联系人
莫代方(先生)
职位
市场部经理
电话
0752-5587120
手机
18285463692
供应
500支
底部填充剂 DB840B
产品特性及技术参数:
本产品为单组份环氧密封剂,用于CSP或BGA底部填充制程。
它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。
受热时能快速固化。
较低的黏度特性使得其能更好的进行底部填充;同时具有良好的可返修性能。
应用点:手机、智能终端、车载及其他手持设备等CSP/BGA的填充
产品 主要成分 颜色 粘度 固化条件 玻璃化温度 返修性 储存条件 包装
DB840B 树脂 黑色 500cps-1000cps 15-20Min@80℃/10Min@120℃ 70℃ 好返修 Good 6months@-5℃ 30ml/50ml
人气
485
发布时间
2023-10-07 16:00
所属行业
树脂型胶粘剂
编号
21438028
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